EIS第二届中国电子通信半导体AI数智创新峰会9月上海启幕

　　当前，人工智能技术正迎来规模化落地的关键拐点，AI大模型、智能体、生成式技术深度渗透电子通信半导体全产业链，彻底重构芯片研发设计、晶圆制造、封测质控、5G-A通信迭代、产业供应链管理等核心环节。新质生产力加速释放，行业正式迈入“AI驱动产业变革”的全新周期，自主可控、智能升级、降本增效、绿色低碳成为行业高质量发展的核心命题。

　　上海作为长三角科创核心枢纽，汇聚顶尖的电子通信半导体技术研发资源与产业集群，依托张江科学城、临港新片区等核心载体，持续引领电子信息产业AI化、智能化转型升级，为产业技术融合、场景创新、生态共建提供绝佳发展土壤。

　　在此行业变革浪潮下，EIS 2026第二届中国电子通信半导体AI数智创新峰会将于2026年9月10日在上海盛大启幕。本届峰会以“AI赋芯·智领通信·数创未来”为主题，聚焦大数据、AI、5G、工业互联网、区块链、云计算、RPA、中台建设、物联网、智能制造、供应链、智慧研发等当下行业热点话题。本届峰会汇聚220+国内外一线电子通信半导体企业数智化转型掌舵者、行业知名数字技术专家及优秀信息化解决方案服务商。聚焦AI赋能产业核心主线，摒弃传统数字化泛话题，深耕AI大模型落地、智能体工程化、AI芯片创新、通信智能迭代、数据智能治理、AI安全合规等前沿赛道，分享实战落地案例，研判产业AI化未来趋势。EIS 2026诚挚邀请各界行业同仁莅临交流，共探AI赋能芯网产业的创新路径，共筑行业智能化发展新生态！

　　EIS 2026第二届中国电子通信半导体AI数智创新峰会组委会

　　01大会流程

　　峰会签到：2026年09月10日 07:30-08:50

　　峰会时间：2026年09月10日 09:00-18:00

　　峰会地址：中国 · 上海（详情请咨询会务组人员）

　　02峰会概览

　　03参与形式

　　04往届回顾

　　05大会议程

　　06拟邀嘉宾

　　07欢迎参与

　　AI 重塑电子通信半导体产业的变革浪潮已至，上海作为长三角科创高地，正孕育产业数智融合全新机遇。2026 年 9 月 10 日，EIS 2026 第二届中国电子通信半导体 AI 数智创新峰会将登陆上海，以「AI 赋芯・智领通信・数创未来」为核心，聚焦大模型、AI 芯片、智能通信、数据治理、产业供应链等前沿落地赛道，汇聚 220 + 行业领军企业掌舵人、技术专家与解决方案服务商，分享实战案例、预判行业趋势。诚邀电子、通信、半导体产业同仁齐聚现场，共探 AI 赋能芯网产业创新路径，携手共建行业智能发展新生态，我们上海相见！

　　通知注意事项

　　我们在收到您的报名信息后，组委会会对您的信息进行审核，审核通过后将会及时联系您，以便您了解峰会后续相关事宜。

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