苹果够狠！iPhone 18 Pro私自扩容要报废

　　六月下旬，苹果在印度的核心供应商塔塔电子遭到网络攻击，iPhone 18 Pro系列主板设计图随之流出。

　　该图揭示苹果已彻底放弃沿用多年的双层主板夹心SoC方案，转而采用L型异形主板，将A20 Pro芯片外置于主板表层，使其与散热石墨、VC均热板直接接触，省去热量穿透多层PCB的过程，整体热阻显著下降，高负载温控表现将得到实质改善。

　　与此同时，NAND闪存被移入两层主板的中间夹层，机身外部无法直接触及，后续若需扩容，必须将主板高温分离、更换芯片后重新植锡贴合，工艺复杂度与报废风险均大幅攀升。

　　通信方面，高通骁龙X80基带支持6Rx接收，下行速率10Gbps、上行3.5Gbps，搭配SDR740双射频IC及多组独立影像供电芯片，属常规迭代，未见超出预期的突破性配置。