今日，根据彭博社记者马克·古尔曼报道，苹果M6芯片完成流片仅六个月，M7芯片已启动流片流程。
依照既有节奏，M7基础款预计2027年上半年发布，Pro与Max版本于年底跟进，旗舰级M7 Ultra则规划于2028年面世。
M7 Ultra在内存规格上大幅跃升，最高支持1.5TB，较M5 Ultra测试阶段768GB上限翻倍，然鉴于全球内存芯片供应紧张、价格高企，该顶配方案能否落地仍受制于供应链实况。此前搭载M3 Ultra的Mac Studio已于今年先后撤除512GB及256GB内存选项，上游元器件短缺对产品规划的制约可见一斑。
面向更远期布局，苹果正推进代号「Soko」的M8芯片研发，侧重AI性能提升，预计2028年推出；另有多款代号「Cardinal」的高端Mac芯片在研，拟采用1.4纳米制程工艺，能效比有望实现显著突破。整体而言，苹果在芯片迭代与制程演进上正呈现加速态势。
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