iPhone 18 Pro首发！A20 Pro或迎来两大升级

　　今天，外媒9to5Mac汇总了苹果A20 Pro芯片的两项核心升级信息。

　　据悉，将于今年9月发布的iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏iPhone Ultra，均将首发搭载苹果A20 Pro芯片。

　　制程方面，A20 Pro预计采用台积电全新2nm工艺制造，成为苹果首款采用该制程的iPhone芯片。

　　相比当前使用的3nm工艺，2nm工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，从而提升性能与能效，并为CPU、GPU及神经网络引擎等模块的升级提供更大空间。

　　封装方面，A20 Pro将首次引入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。

　　与传统封装方式不同，WMCM可在晶圆切割前将SoC、DRAM等组件直接集成在晶圆层面，减少对中介层和封装基板的依赖。

　　该方案能够缩短处理器与内存之间的物理距离和信号传输路径，在提升通信效率的同时，改善信号完整性、散热表现及数据传输功耗。

　　对于iPhone而言，WMCM封装有望进一步提升芯片与内存之间的数据交换效率，在端侧AI、高负载游戏和多任务处理等场景中，带来更明显的性能与能效提升。

　　目前尚不清楚A20 Pro的性能提升将重点放在哪些方面，但得益于制程与封装两大升级，新芯片在性能释放和功耗控制上预计将有明显改善。