Counterpoint：内存已超越处理器成手机最贵组件 旗舰BoM成本同比涨近50%

　　据Counterpoint Research于7月28日发布的BoM（物料清单）拆解分析报告，智能手机内存价格在2026年Q2环比上涨超过80%，持续的涨价正在进一步重塑手机的成本结构，DRAM已超越SoC处理器，成为手机中最贵的单一组件。

　　其中，低端机型（200美元以下）受冲击最大，Q2同类配置的元器件成本同比上涨70%，几乎全部由内存驱动，OEM已大幅削减入门级产品订单并调整产品线以应对短期亏损风险；中端机型（400-600美元）的BoM成本在Q2同比上涨52%，内存占整体BoM的40%，处理器和影像系统的配置正在缩水；旗舰机型（800美元以上）的BoM成本Q2也同比上涨近50%，DRAM已取代SoC成为旗舰手机中最贵的单一组件，涨价压力已在Q2传导至旗舰机型的零售端。

　　对于搭载更大容量存储的机型，BoM成本增幅更为显著，报告估算，1TB版iPhone 18 Pro Max的BoM成本将比上代iPhone 17 Pro Max增加近300美元（按7月29日汇率约合人民币2030元），因此OEM预计将针对不同存储版本采取差异化定价策略，部分厂商可能在大容量版本中采用更具成本优势的NAND方案来控制涨幅。

　　Counterpoint高级分析师白胜浩表示："对于中低端智能手机，OEM虽已优化产品组合以缓解成本压力，但仍将持续面临利润压缩和部分机型亏损的风险。

　　与此同时，旗舰手机BoM成本的持续上涨也在放缓显示屏和影像系统等领域的技术迭代步伐。"他补充称，下一代旗舰采用2nm SoC将进一步推高BoM成本，即便零售价上调，整体毛利率仍将略低于2026年发布的同级旗舰机型。