康宁Glass Bridge技术落地 重塑AI光通信产业链格局

　　　　近日，康宁在“AI数据中心光通信与互连技术大会”正式推出下一代AI数据中心玻璃基光互连技术Glass Bridge(玻璃桥)。该技术依托玻璃波导原理，可实现光纤与光子集成电路(PIC)的直接光学连接，为新一代数据中心架构提供全新耦合方案，引发全球光通信产业链估值重估，国内赛道呈现明显分化走势。

　　　　市场初期担忧新技术将替代传统FAU产业链，但行业分析及上市公司回应显示，国内产业链影响路径清晰分化。光模块集成商整体承压有限，摩根士丹利指出，Glass Bridge可适配CPO与NPO双架构，NPO场景的广泛应用可对冲CPO端替代风险。中际旭创也公开回应，该技术仅为CPO内部耦合新方案，并非光模块替代方案，公司多元技术布局可适配行业迭代。

　　　　上游光器件龙头短期承压，但新业务实现风险对冲。天孚通信因传统业务与FAU存在替代预期面临估值压力，不过其有源光器件业务高速增长，2026年相关营收近30亿元，同比增幅81.11%，营收占比升至58.06%，有效对冲行业替代风险。

　　　　玻璃基板与TGV加工赛道迎来明确利好。京东方A作为国内唯一与康宁达成书面合作的A股面板企业，已布局9.93亿元玻璃基封装载板试验线，打通全流程工艺并完成高端样品送样，卡位新赛道。目前高端半导体玻璃原片仍高度依赖海外厂商，国产替代空间广阔。

　　　　据悉，Glass Bridge仍处于技术发布初期，尚未完成头部云厂商认证，商业化落地节奏待定。整体来看，该技术虽带来传统产能收缩压力，但也打开了玻璃基封装、TGV精密加工等新赛道，成为国内光通信产业升级的重要契机。