AI算力机柜功耗激增 供电架构迭代催生功率半导体长期机遇

　　　　随着 AI 大模型推理与训练需求持续扩张，数据中心行业竞争逻辑发生转变，电力承载能力成为算力扩容核心瓶颈，供电体系升级带动功率半导体赛道迎来发展红利。

　　　　韩国未来资产证券近日发布研报指出，AI 服务器单机架功耗持续飙升，英伟达 Blackwell 架构平台机架功耗升至 120 千瓦，下一代平台或将达到 600 千瓦至 1 兆瓦。运行数十年的 48 伏低压供电架构触及物理极限，线路发热、电能损耗等问题凸显，800 伏高压直流供电成为高密度算力中心主流升级方向。

　　　　报告判断，下游电源整机市场难以迎来爆发式增长。海内外头部云厂商严控资本开支，同时硬件方案持续优化，持续压低单位算力配套基建成本，制约整机设备规模快速扩张。内嵌于电源设备中的功率半导体价值持续抬升，成为产业链核心受益环节。

　　　　兆瓦级机柜严苛工况下，传统硅基芯片逐渐难以适配，碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体加速渗透。受制造工艺、产能供给约束，相关器件价格偏高，推动电源模组物料成本上行。以台达电子大功率电源模块为例，新品单位瓦物料成本较传统产品上涨 43%，核心源于第三代半导体搭载量提升。

　　　　研报划分产业红利兑现节奏：英伟达 2026 年新一代硬件仍兼容 48 伏架构，适配该体系的板级电源管理芯片企业率先兑现业绩。2027 年后 800 伏高压直流架构开启规模化普及，高压功率器件替换需求集中释放，第三代半导体价值量大幅增长，上游产业链红利有望在 2028 年集中释放。机构看好电源管理芯片、功率分立器件、高端封装基板赛道企业，有望充分享受量价齐升机遇。