快手造芯！全国产3D堆叠芯片已流片

　　快科技6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资。将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。

　　其下一代芯片已于今年4月完成流片，采用全国产3D堆叠技术，首创3D近存架构，针对散热、一致性、可靠性等行业关键痛点做了专项优化设计。

　　值得一提的是，该芯片与当前业界普遍认同的“韬定律”所倡导的3D堆叠、系统协同优化方向一致。

　　凌川科技前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月正式独立运营，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立。

　　其首款芯片SL200已累计销售近十万颗，部署至快手、阿里云、百度云、B站等互联网公司，覆盖快手99.7%直播转码业务，稳定服务7亿用户。

　　该芯片连续三年斩获MSU世界视频编码大赛商业化赛道全部第一，压缩效率较英伟达最新AV1方案提升30%至35%，万卡集群月故障率低于 0.01%。

　　SL200已通过快手海外业务进入东南亚和南美市场，并与华为、超聚变、新华三、浪潮等厂商形成联合解决方案。